近年来，随着全球科技竞争日益激烈，美国对外投资审查制度不断收紧，尤其在高科技领域对中国企业的限制愈发严格。这一系列政策调整不仅反映出美国对华技术遏制的战略意图，也在客观上加速了中国推动技术自主化进程的步伐。从半导体、人工智能到高端制造，美国的投资审查机制正成为中国实现关键技术突破的外部推动力。

美国对外投资审查的核心机构是外国投资委员会（CFIUS），其职责是评估外资交易是否对国家安全构成威胁。近年来，CFIUS的审查范围不断扩大，特别是在涉及人工智能、量子计算、半导体和生物技术等前沿科技领域的投资并购中，中国企业成为重点审查对象。2018年《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）的通过，进一步扩大了CFIUS的权限，使其能够审查非控股的少数股权投资，甚至包括涉及敏感技术的数据共享协议。此后，大量中资背景的科技企业在美国的并购案被叫停或主动撤回，如字节跳动收购Musical.ly虽最终获批，但后续面临持续监管压力；大疆、华为等企业在美市场则遭遇全面封锁。

更进一步，2023年美国政府发布行政命令，明确要求建立新的对外投资审查机制，针对中国等“战略竞争对手”在敏感技术领域的投资进行事前审批。这意味着美国不仅限制本国资本流向中国的高科技项目，还试图切断全球资本对中国关键技术研发的支持链条。这种“长臂管辖”式的金融与技术围堵，实质上构成了对中国科技发展的系统性压制。

面对外部环境的剧烈变化，中国不得不重新审视自身的技术依赖路径。长期以来，中国在芯片、操作系统、高端装备等领域高度依赖进口和技术引进，尽管市场规模庞大，但在核心技术上仍受制于人。美国的投资审查制度如同一记警钟，迫使中国加快构建自主可控的技术体系。

在政策层面，中国政府迅速作出回应。国家“十四五”规划明确提出“强化国家战略科技力量”，将集成电路、基础软件、工业母机、新材料等列为优先发展领域。中央财政持续加大研发投入，2023年全国研发经费投入超过3.2万亿元，其中基础研究占比首次突破6%。与此同时，科创板的设立为硬科技企业提供了融资通道，截至2024年，已有超过500家科技创新型企业登陆该板块，募集资金超万亿元，有效缓解了“卡脖子”企业的资金压力。

产业界也展现出前所未有的自主创新决心。以半导体行业为例，在美国对华芯片出口管制和投资限制的双重压力下，中芯国际、长江存储、长鑫存储等企业加速技术攻关。中芯国际已实现14纳米工艺的稳定量产，并向7纳米节点迈进；国产光刻胶、刻蚀设备、离子注入机等关键材料与设备陆续取得突破。在AI领域，百度、华为、商汤等企业纷纷推出自研大模型，摆脱对国外开源框架的过度依赖。华为推出的鸿蒙操作系统已在超过8亿台设备上运行，逐步构建起独立于安卓和iOS之外的生态体系。

更为深远的影响在于创新生态的重塑。过去，中国企业倾向于通过并购海外技术公司快速获取核心能力，如今这条路已被封堵，倒逼企业转向原始创新和长期研发投入。越来越多的科技公司设立研究院，加强与高校、科研院所的合作，形成“产学研用”一体化的创新网络。人才战略也随之升级，国家启动“卓越工程师教育培养计划”，加大对集成电路、人工智能等专业人才的培养力度，同时吸引海外高层次人才回国创业。

当然，技术自主化并非一蹴而就。当前中国在高端芯片制造、EDA工具、航空发动机等领域仍存在短板，部分关键设备的国产化率不足30%。此外，过度强调“国产替代”也可能导致资源错配和重复建设。因此，自主化应是开放合作基础上的自主，而非闭门造车。中国仍需在坚持底线思维的同时，积极参与全球科技治理，推动建立公平、包容的技术规则体系。

总的来看，美国投资审查制度的确对中国科技企业发展造成了短期冲击，但从长远看，它激发了中国推进技术自主的战略紧迫感，推动了创新体系的重构与升级。历史经验表明，真正的技术强国无不是在外部压力下锤炼而成。今天的中国，正站在从“技术应用大国”向“技术创新强国”转型的关键节点。唯有坚持自主创新，夯实基础能力，才能在全球科技竞争中掌握主动权，走出一条可持续的高质量发展之路。